单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装,在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式,并在芯片上采用矩形形式,可增强IC设备厚度。
1.SOIC封装的特点
SOIC小型而可靠,因此能够满足广泛应用要求,适用于高灵敏度、复杂性和速度较高的芯片设计。除此之外,SOIC还具有下列优点:
2.SOIC和SOP封装的区别
简而言之,SOIC和SOP的核心区别主要体现在芯片小型化、端口间距、通用性和价格等方面。下列是其具体差异所在:
SOIC封装 | SOP封装 | |
---|---|---|
芯片尺寸 | 大型 | 小型 |
引脚尺寸 | 1.27mm | 0.65mm或更小 |
通用性 | 广泛应用 | 适用于小型电路板和器件集成度较高的PCB设计 |
价格 | 相对较便宜 | 价格相对较高,但也因产品质量的需求而不断研发提升 |
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