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在电子元件中，BGA (Ball Grid Array) 封装方式已经成为主流。BGA 技术的诞生是为了解决芯片引脚数目多、间距小、信号带宽高和热耗散量大等问题。BGA 封装通过引入更多的引脚和获得更好的导热性能来优化 PCB 的空间利用率。
1.BGA封装是什么意思
BGA 封装指的是一种电子元件的封装类型，该类型元件底部有一定数量的焊盘，通常以球形排列，并通过这些焊盘将电子元件与 PCB 板连接起来。该技术被应用于集成电路、微处理器和其他需要多个引脚的电子元件上。
2.BGA封装工艺流程
BGA 封装工艺流程包括以下步骤：芯片加工、PCB 基板制造、Printed Wiring Board（PWB）制造、贴装和焊接。
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