PGA封装是什么意思 PGA封装和BGA封装的区别

PGA（Pin Grid Array）指的是引脚阵列封装，它是一种常见的电子器件封装形式。在PGA封装中，芯片引脚呈类似网格状的排列，量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上。

1.PGA封装的特点

PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路，如微处理器、图像处理器、FPGA等。与其他封装形式相比，PGA封装具有以下特点：

• 引脚数目丰富；
• 维护工作容易；
• 设计灵活性强，因为可以在导体层上随意布置引脚，从而达到更高的密度；
• 虽然在现在的电子产品中PGA封装已经逐渐被BGA或者LGA所取代，但是对于制造商来说仍具备良好的可维护性，也就意味着它受欢迎度不会降低。

2.PGA封装和BGA封装的区别

与PGA封装相比，BGA（Ball Grid Array）封装是一种新的电子元器件封装形式。在其封装中，芯片的引脚被集成在底部的焊球上，焊接时将焊球直接连接至PCB板上。

两种封装方式的主要区别在于引脚安装位置和焊接工艺。

• PFA封装引脚为手工插入或自动插入壳体目标板槽孔，然后焊接固定，在测试时容易进行有实际检查；
• BGA封装采用先钦定电路板转向后再冷绞。应该说从理论原理来讲，BGA是大量生产时的走向，而没有型号深感制造到上千件、万件才有可能使用一拼式，封装易退化，涉及复杂高端厂家。