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    • 1.PCB尺寸、层数及走线规划
    • 2.元器件布局和布线技巧
    • 3.PCB边缘设计及标注要求
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PCB设计技巧及规范

2021/02/02
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PCB设计作为电子产品开发中至关重要的一环,其质量和性能直接决定了产品的稳定性、可靠性和成本。本文将详细介绍PCB设计的相关技巧及规范。

1.PCB尺寸、层数及走线规划

在进行PCB设计前,需要明确PCB的尺寸、层数及走线规划。这些因素决定了所有元器件布局和信号走向,在满足电路功能的基础上,应尽可能的减少PCB板面积,降低成本。其中,层数和走线规划的设计是最为关键的,需要充分考虑信号完整性、EMC、散热等因素。

2.元器件布局和布线技巧

元器件的正确布局可以极大地影响电路的性能和可靠性。常用的布局方式有按功能分区、集中式布局和分散式布局。合理的布线技巧和规范能够提高电路的信号完整性和抗干扰能力,避免产生EMI等问题。

3.PCB边缘设计及标注要求

PCB的边缘设计需要保证安全可靠,同时也要考虑美观。通常情况下,应该在PCB边沿留出足够的空白区域,并按照实际需求添加丝印标注、LOGO等信息。

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