加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 1.TSOP封装的特点
    • 2.TSOP封装和SOP封装的区别
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

tsop封装是什么意思 tsop封装和sop封装区别

2023/03/29
5590
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

TSOP (Thin Small Outline Package)封装技术是一种常用于电子器件中的表面安装技术,也被称为薄型小外形封装技术。

1.TSOP封装的特点

TSOP封装技术具有以下特点:

  • 体积小、重量轻、高效节能;
  • 易于制造、成本低廉;
  • 容易自动化生产,方便集成化多功能设计;
  • 良好的电气性能和可靠性。

2.TSOP封装和SOP封装的区别

SOP (Small Outline Package)封装技术是介于DIP(双列直插式封装)和QFP(矩形扁平封装)之间的表面安装封装技术,而TSOP封装则是在SOP封装基础上再次缩小。

与SOP封装相比,TSOP封装具有以下优缺点:

对比项 TSOP封装 SOP封装
外形尺寸 更小 较大
引脚数目 更少 较多
散热效果 不如SOP封装好 更好
电气性能 和SOP封装相当 相当或略优
应用领域 多用于嵌入式系统、便携设备等场合 应用范围广泛

相关推荐

电子产业图谱