PCB电路板正面和反面分别叫什么 双面电路板工艺流程

PCB电路板是现代电子产品不可或缺的元件，它以其小体积、重量轻、结构简单、功 能强大等优点被广泛应用。PCB电路板按制造工艺可分为单面板、双面板和多层板。其中，双面板是在铜箔上涂敷保护膜，钻孔后进行化学镀铜，最终形成槽盖沉铜，两面都带有线路的PCB电路板。

1.PCB电路板正面和反面分别叫什么

PCB电路板正面由图案、字母、数字等标识组成，也称为“阻焊面”或“表面贴装（SMT）面”，其作用是遮住不需要焊接的区域，同时提供防止氧化、避免短路等保护功能。而反面则称为“无阻焊面”或“插件面”，其主要作用是提供连接线路。

2.双面电路板工艺流程

双面板的制作流程主要包括如下步骤：

1. 设计电路原理图和PCB图纸并确认
2. 制作基材：选取合适材料，如玻璃纤维布、铜箔等，进行切割、打孔、覆盖等处理
3. 光绘图案和蚀刻铜箔：在基材表面覆盖感光膜，并用胶片投影电路图案。然后将其进行曝光、显影、蚀刻等处理，使铜箔形成需要的导电图形
4. 进行钻孔和沉镍：在板子上钻上连接器孔位，再用化学方法为PVB孔壁进行钼镍保护和沉镍处理
5. 塑料护敷与化学镀铜：涂上一层覆盖保护层以及挡在其中的SMT贴装位置的阻焊漆，并在此上增溅金属层成为铜层
6. 最终测试和裁剪：进行电学正确性测试、焊线接合强度测试等，最终裁切出单个完整的电路板。