柔性电路板组成材料 柔性电路板的特性

柔性电路板是一种由柔性基材和导线形成，以曲面、折叠等方式实现连接器件功能的电子元器件。它相对于传统刚性电路板具有重量轻、可弯曲、体积小等特点。

1.柔性电路板组成材料

柔性电路板的主要基材包括聚酰亚胺薄膜（PI）、聚酰亚胺薄膜涂加铜箔（FCCL）、聚酰亚胺微孔膜（AIP）等。其中，聚酰亚胺材质由于其高温稳定性、化学稳定性和机械强度较高，被广泛应用于柔性电路板领域。

2.柔性电路板的特性

柔性电路板具有以下特点：

• 可弯曲性：柔性电路板可以在不影响电性能的前提下进行自由折叠、弯曲、旋转等形变或运动，适用于电子产品中有限空间或需要可弯曲组件的场合。
• 重量轻：相比传统刚性电路板，柔性电路板采用薄的聚酰亚胺材质，重量更轻。
• 体积小：与硬化板相比更加灵活，面积可以自由调整，所以减少了成品的尺寸。
• 易于集成：柔性电路板组件成型后可直接安装在设备上，使得电路板与设备成为一体，集成度更高。