AN5373 STM32U575/585 MCU 硬件开发入门

本应用笔记为系统开发者概述了开发板特性的硬件实现。开发板特性为供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置和调试管理。

本文档详细介绍了如何使用 STM32U575xx 和 STM32U585xx 微控制器（也称为 STM32U575/585）。其中介绍了使用这些 MCU开发应用程序所需的最少硬件资源。

本文还包括了详细的参考设计原理图，说明了其主元件、接口和模式。

电源

STM32U575/585 器件要求 1.71 至 3.6 V 的工作电压电源（VDD）。

下面列出的独立电源可用于特定外设：

• VDD = 1.71 V 至 3.6 V

VDD 是为 I/O、内部稳压器和系统模拟信号（如复位、电源管理和内部时钟）供电的外部电源。VDD 通过VDD 引脚从外部提供。

• VDDA = 1.58 V (COMPs) / 1.6 V (DACs/OPAMPs) / 1.62 V (ADCs) / 1.8 V (VREFBUF) 至 3.6 V

VDDA 是为 A/D 转换器、D/A 转换器、电压参考缓冲器、运算放大器和比较器供电的外部模拟电源。VDDA 电压电平独立于 VDD 电压。不使用这些外设时，VDDA 引脚必须优先连接至 VDD 电压电源。

电源方案

器件通过稳定的 VDD 电源供电，如下所述：

• VDD 引脚必须连至带有外部去耦电容的 VDD：封装的 10 μF（典型值，最低 4.7 µF）单个钽电容或陶瓷电容，及每个 VDD 引脚的 100 n 陶瓷电容。

• VDD11 引脚仅出现在有 SMPS 的封装上。SMPS 降压转换器需要在 VLXSMPS 和 VDD11 引脚之间连接一个2.2 μH（典型值）外部陶瓷线圈。此外，将 VDD11 引脚上的两个 2.2 μF 电容连接到 VSSSMPS 引脚。接着，需要在每个 VDD11 引脚和接地之间连接一个 100 nF 陶瓷电容。

• VCAP 引脚仅出现在标准封装（无 SMPS）上。它需要将一个 4.7 µF（典型值）外部去耦电容连接至 VSS。如果有两个 VCAP 引脚（UFBGA169 封装），则每个 VCAP 引脚必须连接至 2.2 µF（典型值）电容（最大4.7 µF）。此外，需要在每个 VCAP 引脚和接地之间连接一个 100 nF 陶瓷电容。

• VDDA 引脚必须连至两个外部去耦电容，100 nF 陶瓷电容和 1 µF 钽电容或陶瓷电容。可采用更多措施过滤数字噪声：VDDA 可通过铁氧体磁环连至 VDD。

• VDDIO2 引脚必须连接至 4.7 µF 的外部去耦电容、钽电容或陶瓷电容。此外，每个 VDDIO2 引脚需要一个外部 100 nF 陶瓷电容。

• VDDUSB 引脚必须连接至外部 100 nF 陶瓷电容。
• VREF+引脚可通过外部电压参考提供。这种情况下，必须在此引脚上连接外部 100 nF + 1 μF 钽或陶瓷电容。它也可由 VREFBUF 内部供电。这种情况下，此引脚上必须连接外部 100 nF + 1 μF（典型值）电容。

• VBAT 引脚可连接至外部电池来保持备份域内容：

–当 VDD 存在时，可通过 5 kΩ 或 1.5 kΩ 的内部电阻为 VBAT 上的外部电池充电。这种情况下，用户可以根据预期的放电时间插入一个电容（建议 1 µF）。

–如果没有使用任何外部电池，建议将该 VBAT 引脚连接到带有 100 nF 外部去耦电容的 VDD 上。

• VDDUSB 引脚在出现在封装中时可以连接至 100 nF 的陶瓷电容。