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前言
BlueNRG 系列是符合蓝牙规范的超低功耗 Bluetooth ® Low Energy（BLE）器件。
BlueNRG-LP、BlueNRG-LPS 是一款采用 Cortex-M0+微控制器, 且符合蓝牙规范 v5.x 的超低功耗 Bluetooth low energy（BLE）2.4 GHz 射频收发器。BlueNRG-LP、BlueNRG-LPS 适用于实现符合蓝牙低功耗 SIG 规范的应用。
蓝牙低功耗技术工作在与经典蓝牙技术相同的频谱范围（2400 - 2483.5 MHz，ISM 频段），但使用一组不同的信道。蓝牙低功耗技术拥有 40 个 2MHz 宽带的信道（37 个数据信道+ 3 个广播信道）。定义了两种调制方案。使用经整形的二进
制调频来有效降低收发器复杂性的强制调制方案（1 Msym/s）。符号速率为 1 Msym/s。某项可选的调制方案（2 Msym/s）与此类似，但使用 2 Msym/s 的符号速率。最大传输功率为 10 mW（10 dBm）。
BlueNRG-LP 器件采用三种不同的封装：
1. QFN48
2. WLCSP49
3. QFN32
BlueNRG-LPS 采用以下封装：
1. QFN32
对于需要加速开发的用户，ST 提供了所有必要的源文件（参考设计）。
本应用笔记旨在配合应用板的参考设计，并提供有关意法半导体内部设计所采用的设计决策的详细信息。此外，它详细说明了使用 BlueNRG-LP、BlueNRG-LPS 设备，开发通用射频应用的设计指导。
RF 性能、关键最大峰值电压、杂散谐波发射、接收器匹配都在很大程度上依赖于 PCB 布局以及匹配网络元件的选择。
要达到理想性能，意法半导体建议使用下文所述的 PCB 布局设计提示。此外，意法半导体强烈建议使用参考设计中定义的BOM，它保证了良好的 PCB 设计以及优秀的 RF 性能。
设计应用板时可采用不同的方法：
1. 两层解决方案
2. 多层解决方案
两层解决方案
如果可以在两层板上布所有的走线且需要价格较低廉的解决方案，可以设计两层应用板。
建议板厚为 600 μm 或以下。两层板的设计厚度不应超过 800 μm。
两层板必须如下分布：
1. 顶层：用于 RF 信号和走线
2. 底层：用于在 RF 区域下方接地以及其他部位的走线。
两层解决方案适用于 QFN 封装。
多层解决方案
如果在两层板上无法布置所有走线和/或对便宜的解决方案没有要求，则可设计多层应用板。例如，WLCSP封装即适用上述情况，建议使用四层或四层以上解决方案。
