电子和可编程电子设备(如微控制器)的使用有所增加。因此,在设计阶段开始时,更加关注整个系统的电磁兼容性 (EMC) 正在成为主要的技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略它,修复就会变得非常昂贵。印刷电路板 (PCB) 上的 EMC 问题可以在布局阶段以相对较低的成本解决。现在,在设计周期的开始时就考虑 EMC。显示了生产阶段之后 EMC 修复的成本,生产阶段很高,并且花费了大量时间进行工程修复。
考虑 EMC 的良好实践(例如元件选择、电路设计、PCB 布局以及系统和产品设计)可以提供固有的 EMC 性能。本文档介绍了 B 节中的一些 EMC 基本概念,并使用实际案例 PCB 布局示例来解释如何在设计阶段实现良好的 EMC 性能。
如果在原理图设计、软件开发和 PCB 布局开始时不加注意,EMC 的成本会很高。在最坏的情况下,机械外壳设计会发生变化,以使产品通过 EMC 合规性测试,尤其是空气放电 ESD 测试。