近年来,电子和可编程电子设备的使用大幅增加。因此,全系统的电磁兼容性已成为开发者们目前面临的主要技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略了这一问题,在测试或产品实际使用中出现问题时,修复问题将变得非常昂贵。PCB(印刷电路板)上的电磁兼容性问题可以在布局阶段解决。如果我们从设计周期的开始就考虑电磁兼容性实践,这可以以相对较低的成本完成。图1显示了在生产阶段后进行电磁兼容性修复的成本非常高,并需要大量时间进行工程修复。
近年来,电子和可编程电子设备的使用大幅增加。因此,全系统的电磁兼容性已成为开发者们目前面临的主要技术问题之一。如果在设计周期的早期忽略了这一问题,在测试或产品实际使用中出现问题时,修复问题将变得非常昂贵。PCB(印刷电路板)上的电磁兼容性问题可以在布局阶段解决。如果我们从设计周期的开始就考虑电磁兼容性实践,这可以以相对较低的成本完成。图1显示了在生产阶段后进行电磁兼容性修复的成本非常高,并需要大量时间进行工程修复。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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FT230XS-R | 1 | FTDI Chip | Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO16, |
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$2.26 | 查看 | |
STM32F103VET6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
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$13.06 | 查看 | |
FT2232HL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, LEAD FREE, LQFP-64 |
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$6.27 | 查看 |
11/16 13:35
11/16 13:32
11/16 10:54
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11/16 10:18
11/13 16:53
11/13 16:49
11/13 16:45
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