HVQFN32卷盘包装手册，SOT617-3_518

2023/11/15 作者：恩智浦

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HVQFN32卷盘包装手册，SOT617-3_518

SOT617-3 HVQFN32封装；干燥盘带式表面贴装（SMD），13英寸 Q1/T1标准产品方向可订购零件编号以518或Y结尾订购代码（12NC）以518结尾

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DSPIC33EP512MU810-I/PT	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100				$10.04	查看
MC9S08PA16AVTJR	1	NXP Semiconductors	Microcontroller		ECAD模型下载ECAD模型		$2.42	查看
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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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