扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
1742
扫码加入封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSPIC33EP512MU810-I/PF | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
|
|
$9.69 | 查看 | |
| STM32F745IGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM |
|
|
$16.29 | 查看 | |
| ATXMEGA64D3-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN |
|
|
$13.15 | 查看 |
人工客服
12/20 10:01
12/20 09:55
12/17 14:27
12/17 14:22
12/17 14:18
12/17 14:14
12/17 14:08
12/17 14:02
12/17 13:59
12/17 13:51
12/17 13:45
12/17 13:37
12/17 13:28
12/17 13:21
12/17 11:34
11/20 14:49
11/20 14:40
11/20 14:30
11/20 14:23
11/20 14:20
© 2010 - 2024 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
下载ECAD模型
