封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATSAMA5D31A-CU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$22.61 | 查看 | |
STM32F429VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FSMC, TFT |
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$34.08 | 查看 | |
MKL25Z128VLH4 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$6.94 | 查看 |
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