封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
LBGA256封装手册,SOT740-2
封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F407VET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$16.69 | 查看 | |
STM32F429ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ARTAccelerator, FMC with SDRAM, TFT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$24.77 | 查看 | |
STM32F205RCT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator |
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|
$27.28 | 查看 |
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