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LPC546xx勘误表

2023/11/15
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LPC546xx勘误表

LPC546xx的TFBGA180和TFBGA100封装具有以下顶部标识:

  • 第一行:ES_LPC546xxJyyy
  • 第二行:ET180或ET100
  • 第三行:xxxxxxxxxxxx
  • 第四行:xxxyywwx[R]x
    • yyww:日期代码,其中yy表示年份,ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

LPC546xx的LQFP208和LQFP100封装具有以下顶部标识:

  • 第一行:ES_LPC546xxJyyy
    • yyy:闪存大小
  • 第二行:BD208或BD100
  • 第三行:xxxxxxxxxxxx
  • 第四行:xxxyywwx[R]x
    • yyww:日期代码,其中yy表示年份,ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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