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LPC802 勘误表

2023/11/15
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关键词：LPC802M001JDH16；LPC802M001JDH20；LPC802M011JDH20；LPC802M001JHI33；LPC802UK；LPC802勘误表

摘要：本勘误表描述了在本文档发布日期已知的功能问题和与电气规格有偏差的情况。 每个偏差都被分配一个编号，并在表格中跟踪其历史记录。

LPC802 HVQFN33封装的顶部标识如下：

  • 第一行：LPC802M0
  • 第二行：xxxx
  • 第三行：yywwx[R]
    • yyww：日期代码，其中yy表示年份，ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

LPC802 TSSOP20封装通常具有以下顶部标识：

  • 第一行：LPC802
  • 第二行：M0y1
    • y：0或1
  • 第三行：xxxx
  • 第四行：xxywwx[R]
    • yww：日期代码，其中y表示年份，ww表示周数。
    • xR = 引导代码版本和设备修订。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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