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LQFP100封装手册，STO407-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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LQFP100封装手册，STO407-1

封装摘要：

端子位置代码：Q（四方）
封装类型描述代码：LQFP100
封装类型行业代码：LQFP100
封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装轮廓代码：136E20
JEDEC封装轮廓代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）
制造商封装代码：98ASA01402D

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
STM32F407VET6	1	STMicroelectronics	High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC		ECAD模型下载ECAD模型		$16.69	查看
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STM32F429IET6	1	STMicroelectronics	High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerateur, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT		ECAD模型下载ECAD模型		$23.92	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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