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LQFP100封装手册,STO407-1

2023/11/15
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封装摘要:

  • 端子位置代码:Q(四方)
  • 封装类型描述代码:LQFP100
  • 封装类型行业代码:LQFP100
  • 封装样式描述代码:LQFP(低型四方平封装)
  • 封装体材料类型:P(塑料)
  • IEC封装轮廓代码:136E20
  • JEDEC封装轮廓代码:MS-026
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 制造商封装代码:98ASA01402D

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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