• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

LQFP64卷盘包装手册,SOT314-2_118

2023/11/15
463
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

LQFP64卷盘包装手册,SOT314-2_118

LQFP64; 卷带包装; 表面贴装,13英寸 Q1/T1 标准产品方向 可订购零件编号以,118或J结尾 订购代码(12NC)以118结尾

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MC9S12A128CPVE 1 Rochester Electronics LLC 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112, LEAD FREE, LQFP-112
$22.47 查看
TMS320F28335PGFA 1 Texas Instruments C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$29.61 查看
STM32H743VIT6 1 STMicroelectronics High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals

ECAD模型

下载ECAD模型
$20.56 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐