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NXP MCU 在BGA封装的PCB布局指南

2023/11/15
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塑料球栅阵列（BGA）封装，包括低型球栅阵列（LBGA）、低型细间距BGA（LFBGA）和薄型细间距BGA（TFBGA），已成为许多应用中设计师在需要中高引脚数的集成电路封装时的首选。因此，许多LPC系列微控制器都提供LBGA、LFBGA或TFBGA封装选项。

与其他常见的替代封装（如四方平封装QFP）相比，(L)(LF)(TF)BGA具有许多优势，例如：

  • (L)(LF)(TF)BGA没有易弯曲的引脚，可以避免导致平面度偏差。
  • (L)(LF)(TF)BGA通常比功能等效的QFP封装小20%至25%。
  • 由于间距较大且孔径为圆形，与过程印刷工艺相关的分辨率和模糊问题较少。
  • 元件的自对准特性使得自动放置具有较宽的工艺窗口。
  • (L)(LF)(TF)BGA与当今的组装技术兼容，这意味着不需要对标准设备或材料进行调整。

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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