TFBGA100封装手册，SOT926-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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TFBGA100封装手册，SOT926-1

封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
MK70FN1M0VMJ12R	1	Freescale Semiconductor	32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256				暂无数据	查看
ATSAMA5D31A-CU	1	Atmel Corporation	RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324		ECAD模型下载ECAD模型		$22.61	查看
ATMEGA644PA-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP				$4.99	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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