封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MKL25Z128VLH4 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$6.94 | 查看 | |
MK64FN1M0VLL12 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$11.93 | 查看 | |
ATXMEGA16A4U-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$2.86 | 查看 |
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