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TFBGA100封装手册，SOT926-1

2023/11/15
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TFBGA100封装手册，SOT926-1

封装摘要
引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）

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STM32F429NIH6 1 STMicroelectronics High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT

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ATTINY85-20SUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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