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引脚位置代码为：B（底部）
封装类型描述代码为：TFBGA100
封装类型行业代码为：TFBGA100
封装风格描述代码为：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装风格后缀代码为：NA（不适用）
封装本体材料类型为：P（塑料）
安装方法类型为：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSP56F803BU80E | 1 | NXP Semiconductors | 16-BIT, 80MHz, OTHER DSP, PQFP100 |
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$13.78 | 查看 | |
| ATMEGA1284P-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
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$7.15 | 查看 | |
| DS3234S#T&R | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20 |
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$7.73 | 查看 |
人工客服
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