封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:TFBGA100
封装类型行业代码为:TFBGA100
封装风格描述代码为:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
安装方法类型为:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F030C8T6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Arm Cortex-M0 Value line MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 48 MHz CPU |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$3.22 | 查看 | |
ATXMEGA128A3U-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$8.03 | 查看 | |
MCF52258CAG66 | 1 | Freescale Semiconductor | MCF522XX 32-bit MCU, ColdFire V2 core, 512KB Flash, 66MHz, QFP 144 |
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$12.68 | 查看 |
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