封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
TFBGA208封装手册,SOT950-1
封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F756ZGY6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, HW crypto, SDRAM, TFT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$12.73 | 查看 | |
FT232RL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$4.79 | 查看 | |
STM32F767ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2 Mbytes of Flash memory, 216 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, SDRAM, TFT, JPEG codec, DFSDM |
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|
$25.18 | 查看 |