TFBGA208封装手册，SOT950-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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TFBGA208封装手册，SOT950-1

封装摘要

引脚位置代码：B（底部）

封装类型描述代码：TFBGA208

封装类型行业代码：TFBGA208

封装风格描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）

封装风格后缀代码：NA（不适用）

封装体材料类型：P（塑料）

安装方法类型：S（表面贴装）

发布日期：2006年6月14日

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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