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TSSOP28封装手册 ,SOT361-1

2023/11/15
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封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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