封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)
封装摘要
引脚位置代码为:D(双面)
封装类型描述代码为:TSSOP28
封装类型行业代码为:TSSOP28
封装风格描述代码为:TSSOP(薄型缩小小外形封装)
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:P(塑料)
JEDEC封装轮廓代码为:MO-153
安装方法类型为:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F427VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator,FSMC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$22.31 | 查看 | |
MCF52258CAG66 | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
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$12.68 | 查看 | |
STM32F207IGH6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$69.82 | 查看 |
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