封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP100
封装类型行业代码:LQFP100
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E20
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP100
封装类型行业代码:LQFP100
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E20
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F405RGT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$13.5 | 查看 | |
STM32F205RCT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$27.28 | 查看 | |
PIC32MX795F512L-80I/BG | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$23.36 | 查看 |
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11/20 14:00
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11/20 11:40
11/20 10:25
11/20 09:58
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11/16 13:32
11/16 10:54
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