封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP144
封装类型行业代码:LQFP144
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E23
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP144
封装类型行业代码:LQFP144
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E23
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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TMS320F28335PGFA | 1 | Texas Instruments | C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$29.61 | 查看 | |
FT230XS-R | 1 | FTDI Chip | Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO16, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$2.26 | 查看 | |
STM32F407VGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$20.39 | 查看 |
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