• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

SOT486-1 塑料薄型四角扁包装; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm

2023/11/15
318
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT486-1 塑料薄型四角扁包装; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm

封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP144
封装类型行业代码:LQFP144
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E23
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA384C3-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 384KB FLASH 64TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$9.28 查看
PIC32MX795F512LT-80I/PT 1 Microchip Technology Inc 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

ECAD模型

下载ECAD模型
$11.46 查看
ATXMEGA128D4-MH 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44
$5.3 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐