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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

2023/11/15 作者：恩智浦

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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
PIC32MX795F512L-80I/BG	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA121, 10 X 10 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, XBGA-121		ECAD模型下载ECAD模型		$23.36	查看
ATXMEGA16A4U-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$2.86	查看
ATXMEGA192D3-MH	1	Atmel Corporation	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64				$5.62	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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