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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

2023/11/15
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封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)

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ATSAMA5D31A-CU 1 Atmel Corporation RISC Microprocessor, 32-Bit, 536MHz, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-275KAAE-1, LFBGA-324

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MK70FN1M0VMJ12R 1 Freescale Semiconductor 32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256
暂无数据 查看
STM8S003F3P6 1 STMicroelectronics Mainstream Value line 8-bit MCU with 8 Kbytes Flash, 16 MHz CPU, integrated EEPROM

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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