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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

2023/11/15
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封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
AT89C51CC03UA-RDTUM 1 Atmel Corporation Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 60MHz, CMOS, PQFP64, GREEN, VQFP-64

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MPC5554MZP132 1 Freescale Semiconductor 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416
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ATXMEGA128A1U-AUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, TQFP-100
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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