封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP208
封装类型行业代码:LQFP208
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E30
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MPC5554MZP132 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416 |
|
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$80.8 | 查看 | |
PIC32MX575F512L-80I/PT | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$8.67 | 查看 | |
MCF52259CVN80 | 1 | NXP Semiconductors | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA144 |
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$48.73 | 查看 |