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SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;

2023/11/15 作者：恩智浦

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SOT459-1 塑料薄型方形扁包装; 208 leads;

封装概述
终端位置代码：Q（四角）
封装类型描述代码：LQFP208
封装类型行业代码：LQFP208
封装样式描述代码：LQFP（低轮廓四角平面封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装外形代码：136E30
JEDEC封装外形代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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