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塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls; 9 x 9 x 0.7mm

2023/11/15
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封装摘要

端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA100
封装类型行业代码:TFBGA100
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装本体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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