封装摘要
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA100
封装类型行业代码:TFBGA100
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装本体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装摘要
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA100
封装类型行业代码:TFBGA100
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装本体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MK64FN1M0VLL12 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$11.93 | 查看 | |
ATXMEGA384C3-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 384KB FLASH 64QFN |
|
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$8.79 | 查看 | |
ATXMEGA384C3-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 384KB FLASH 64TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$9.28 | 查看 |
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