Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 资料
  • SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15
747
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
点赞 评论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装摘要

  • 端子位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：LBGA256
  • 封装类型行业代码：LBGA256
  • 封装风格描述代码：LBGA（低型号球栅格阵列）
  • 封装风格后缀代码：NA（不适用）
  • 封装本体材料类型：P（塑料）
  • JEDEC封装轮廓代码：MO-192
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2005年4月8日

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA128D4-CU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 49VFBGA
$16.33 查看
FT2232HL-TRAY 1 FTDI Chip USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, LEAD FREE, LQFP-64

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.88 查看
DSPIC33EP512MU814-I/PH 1 Microchip Technology Inc 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144

ECAD模型

下载ECAD模型
$13.09 查看
原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

查看更多
相关资料
恩智浦
恩智浦
TA的热门作品
查看更多