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SOT740-2 塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

2023/11/15
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封装摘要

  • 端子位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:LBGA256
  • 封装类型行业代码:LBGA256
  • 封装风格描述代码:LBGA(低型号球栅格阵列)
  • 封装风格后缀代码:NA(不适用)
  • 封装本体材料类型:P(塑料)
  • JEDEC封装轮廓代码:MO-192
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2005年4月8日

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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