封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATXMEGA256A3U-MHR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
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$13.36 | 查看 | |
ATXMEGA128A1U-AUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |
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$73.57 | 查看 | |
ATXMEGA128A1U-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$7 | 查看 |