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终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP23S17-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$2.1 | 查看 |
| ATXMEGA256A3BU-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
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$8.44 | 查看 |
| ATMEGA64A-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
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$4.99 | 查看 |
人工客服
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