封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
薄型细间距球栅阵列封装
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATXMEGA32A4U-MHR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFN |
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$2.99 | 查看 | |
FT232RL-TUBE | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$4.7 | 查看 | |
STM32H743VIT6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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暂无数据 | 查看 |