封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32H743ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$22.21 | 查看 | |
ATXMEGA128A1U-AUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP100, TQFP-100 |
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$73.57 | 查看 | |
ATMEGA64-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$19.46 | 查看 |
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