表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16

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可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
2061-602/998-404	1	WAGO Innovative Connections	Barrier Strip Terminal Block, 17.5A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s),		$1.31	查看
1803594	1	Phoenix Contact	Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT		$5.32	查看
SRN6045TA-4R7M	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, CHIP, 2424	ECAD模型下载ECAD模型	$0.66	查看

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