表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16

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可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
B82498F1472J000	1	TDK Corporation	1 ELEMENT, 4.7uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$1.34	查看
BTB08-600BRG	1	STMicroelectronics	8A standard and Snubberless™ Triacs	ECAD模型下载ECAD模型	$1.3	查看
RG1783-10	1	Electrocube Inc	RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins,		暂无数据	查看

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