表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16 作者：力特奥维斯Littelfuse

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表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
457503112	1	Molex	COPPER ALLOY, TIN (100) OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL, ROHS COMPLIANT	$0.17	查看
MMBT2907ALT1G	1	Rochester Electronics LLC	Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-236AB, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 318-08, 3 PIN	$0.09	查看
TIC106M-S	1	Bourns Inc	Silicon Controlled Rectifier, 3200mA I(T), 600V V(DRM)	暂无数据	查看

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