表面贴装和多层金属氧化物压敏电阻器的焊接建议

2023/10/16

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近年来，电子系统已经转向制造密度更高的电路，在更小的封装中获得相同的性能，或者在相同的封装中获得更高的性能。通过使用表面贴装技术(SMT)，实现了这些高密度系统的容纳。表面贴装技术的优点是成本更低，可靠性更高，所用组件的尺寸和重量也更小。由于这些优点，表面贴装技术正迅速成为电路设计的标准。

与使用继电器和真空管的早期电路相比，现代电子系统中增加的电路密度更容易受到瞬态过电压的损坏。因此，在更快、更密集的集成电路发展的同时，系统脆弱性也随之增加。

这些敏感电路的暂态保护是非常必要的，以确保系统的生存。表面贴装技术需要可靠的瞬态电压保护技术，与表面贴装技术中使用的其他形式的组件兼容封装。

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