半导体器件的安装和处理

2023/11/03

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半导体器件的正确安装和处理，特别是在电源应用中使用的半导体器件，是电子系统组装中一个重要但有时被忽视的考虑因素。功率器件需要足够的散热来增加工作寿命和可靠性，并允许器件在制造商的规格范围内运行。另外，为了避免损坏半导体芯片或内部组件，在组装过程中不应滥用器件。通常，器件故障可直接归因于散热或组件损坏问题。

本应用说明中的信息指导半导体用户正确使用Littelfuse器件，特别是流行和通用的TO-220和TO-218环氧封装。

有关Littelfuse设备使用的更多细节或建议，请联系Littelfuse应用工程小组。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
BTA204-600C,127	1	WeEn Semiconductor Co Ltd	Snubberless TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC, SC-46, 3 PIN		$2.98	查看
5016452020	1	Molex	DIP CONNECTOR		$1.35	查看
BSS123LT1G	1	onsemi	Power MOSFET 170 mA, 100 V, N-Channel SOT-23, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL	ECAD模型下载ECAD模型	$0.07	查看

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在从消费电子产品到车辆和工业设施的使用电能的应用中，Littelfuse 产品一只是重要的组件。他们提供业界最广泛、最深入的电路保护产品组合，并在功率控制和检测领域拥有不断发展的平台。作为其加速组织增长和战略并购公司战略的一部分，他们正不断向相邻市场扩张。这些市场包括功率半导体、重型开关、磁性、光学、机电和温度传感器；并提供安全控制和电力分配产品。