一般情况下,功率半导体器件的整体可靠性用图1所示的“浴盆”曲线表示。设备的磨损阶段与应用中运行负载条件下物理损伤的一般积累有关。设备性能的主要变化与机械磨损有关,这是由于外壳中组件的热膨胀系数的差异造成的。由于零件的膨胀和收缩,模具表面可以显示出明显的“擦洗”。如图2-4所示,擦洗可能导致在这些组分界面处形成金属间化合物。然后,积聚会导致导通状态、VT或正向电压、VF特性的变化,以及长时间内结漏电流的变化。
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