Littelfuse电源半可能的故障模式按包应用说明

01/03 13:16

2014

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由于IGBT模具的结构，压包式IGBT对压力和静电放电(ESD)都敏感。器件上的非均匀夹紧或过夹紧压力可能导致硅的直接损坏或器件操作能力的恶化。其次，由于MOSFET 栅极结构，IGBT对ESD很敏感。在操作设备时，如果不采取适当的防静电措施，可能会由于不受控制的静电放电/感应高压对设备造成灾难性的损坏。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
53047-0310	1	Molex	Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, White Insulator, Receptacle,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.15	查看
X0405MF1AA2	1	STMicroelectronics	1.35A, 600V, SCR, PLASTIC, TO-202, 3 PIN		暂无数据	查看
CRCW0402100KFKEDHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.19	查看

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