半导体的基本热性能

2023/09/29 作者：安森美半导体

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半导体的基本热性能

三个基本过程控制着热量从整流结向周围空气的转移：传导(热量通过材料传播)；对流(通过流体的物理运动来传递热量)；和辐射(通过电磁波传播的热量传递)。在螺柱、底座或表面安装垫片中，热量通过传导从模具流向封装安装表面，但在引线安装部件中，热量通过引线从模具流向安装端子。这种热传导可以建模和设计，使所讨论的器件不超过其最大结温。稳态、周期和瞬态热条件都可以建模和求解，使设计能够保持适当的热工作点，确保设备寿命并防止热失控。

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BKP1005HS121-TV	1	TAIYO YUDEN	Ferrite Chip, 1 Function(s), 1A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 0402, 2 PIN		$0.12	查看
BLM18SG260TN1D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ferrite Chip, 1 Function(s), 6A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 2 PIN	ECAD模型下载ECAD模型	$0.02	查看

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