解决高密度电源应用中的热挑战

2023/10/22 作者：安森美半导体

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解决高密度电源应用中的热挑战

对更多功能和更高性能的需求，对开发DC-DC转换、计算、工业电机驱动和电信等应用的工程师提出了重大挑战。例如，在许多情况下，增强性能和功能可能导致需要更大的组件，从而需要更多的冷却。强制空气冷却可能是麻烦的、不可靠的和低效的。使用散热器的被动冷却增加了设计的体积和成本，最终影响了最终产品。热问题可以有效地阻止创新的发展。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
5M1270ZT144I5N	1	Intel Corporation	Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	ECAD模型下载ECAD模型	$110.43	查看
PF113A-E	1	OMRON Corporation	Relay Socket, 11 Contact(s),		$5.23	查看
PT61018PEL	1	Bourns Inc	Datacom Transformer, LAN; 10/100 BASE-TX; ETHERNET Application(s), 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$1.52	查看

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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

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