人体模型 (HBM)、机器模型 (MM)、带电器件模型 (CDM) 和 IEC 61000-4-2 等许多 ESD 标准已开发用于测试稳健性并确保 ESD 保护。 不幸的是,这些标准经常被误解,有时可以互换使用,这可能会导致经过测试的“受保护”系统后来在消费者手中出现故障。 为了确保更好的产品可靠性,当今的设计工程师必须了解制造环境和系统最终用户环境 ESD 测试之间的显着差异。 虽然大多数设计人员熟悉应用于集成电路的经典器件级制造测试,但最常见的误解发生在 HBM 和 IEC 61000-4-2 标准之间。 这两个截然不同的标准是为截然不同的目的而设计的。 只有更严格的 IEC 61000-4-2 标准才能识别并纠正电子产品在真实 ESD 应力条件下的 ESD 漏洞。
本文的目的是描述 HBM 和 IEC61000-4-2 标准和测试方法的预期目的和基本差异。