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AN5603应用手册-ST G3-PLC混合解决方案

2023/04/25
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介绍

本文件的目的是提供配备G3-PLC混合PLC和RF协议的ST电力线通信(PLC)平台的详细说明,以下称为G3平台。

本文档仅包含与G3-PLC协议实现及其相关功能相关的信息,因此此处未描述其他协议或通用接口。

本文档不包含对G3平台本身的任何描述,但平台接口所需的任何信息除外。

该文档主要描述外部主机接口操作,描述主机与平台之间的序列图和通信协议。该主机接口协议用于处理与一个外部主机(PC、嵌入式系统微控制器微处理器…)和G3平台之间的通信。

该文件还涵盖了添加到G3-PLC协议中的G3混合配置文件,由于该配置文件,G3平台可以根据条件通过电力线或空中进行通信。

本文档的最后一部分描述了用于配置G3协议实现和平台本身的协议信息库(PIB)。

支持G3-PLC协议栈的ST PLC平台为STCOMTxx、STCOMxx(以下简称STCOM(ET))和ST8500零件号。

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意法半导体

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意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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