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AN3169应用手册-双向可控硅在快速瞬态电压作用下的技术性能比较

2023/04/25
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介绍

本文介绍了IEC 61000-4-4标准中描述的几种三端双向可控硅器件在抗扰度测试下的实验比较。在简要介绍了当今可用的不同Triac技术(顶部、台面和平面技术)后,解释了比较器件的IEC 61000-4-4测试程序。根据器件技术和栅极电流灵敏度对抗扰度结果进行了讨论。讨论了dV/dt参数与管芯面积的相关性,以从抗扰能力的角度区分器件。

洗衣机、冰箱和洗碗机等家用电器集成了许多低功率负载,如阀门、门锁系统、分配器和排水泵。这些负载通常在开/关模式下由电源供电,并且主要由三端双向可控硅开关控制。

硅开关通过负载直接连接到电源,要求这些设备必须能够承受线路瞬态,使系统符合国际电磁兼容性(EMC)标准。硅器件然后经受快速瞬态电压,如IEC/EN 61000-4-4标准中所述。

本文对几种三端双向可控硅技术的抗扰度进行了实验评估。然后可以指出设计高抗扰度电器的几个指南。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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