STG3856数据手册-低电压1.0Ω最大双SP3T开关，具有先断后合功能

2023/04/25

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STG3856是采用硅栅C2MOS技术制造的高速CMOS低压双模拟SP3T（单极三掷）开关或双3∶1多路复用器/多路分解器开关。它被设计为在1.65伏至4.3伏的电压范围内工作，使该设备成为便携式应用的理想选择。

当VCC=4.3V时，该设备提供非常低的导通电阻（<1.0Ω）。开关的禁用和启用通过设置1IN和2IN控制引脚来完成。其他关键功能是快速切换速度和超低功耗。所有输入和输出都配备了防静电放电的保护电路，使其具有ESD免疫力和瞬态过电压。

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1617037-9	1	TE Connectivity	RF RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.038A (COIL), 26.5VDC (COIL), 1003mW (COIL), 5A (CONTACT), 28VDC (CONTACT), THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT	ECAD模型下载ECAD模型	$138.78	查看
AD7927BRUZ-REEL7	1	Analog Devices Inc	8-Channel, 200 kSPS, 12-Bit ADC with Sequencer in 20-Lead TSSOP	ECAD模型下载ECAD模型	$6.6	查看
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.