TN1258技术手册：PowerSO-20和PowerSO-36从插入到表面贴装的功率IC封装

2023/04/25

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介绍

本文介绍了一种创新的高功率IC表面贴装封装系列。它被称为PowerSO家族，注册号为MO-166。

意法半导体开发PowerSO是为了满足电力应用中日益增长的小型化和质量要求。汽车、工业、音频和电信市场将利用新的封装，在电力系统的生产中引入表面安装技术。

PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分别具有20根间距为0.050英寸（1.27毫米）的引线和36根间距为0.026英寸（0.65毫米）引线。这些包装自1995年开始大规模生产。

本说明旨在将PowerSO-20/36与其他表面安装解决方案以及现有的多瓦封装（STMicroelectronics于70年代末开发的众所周知的“双to-220”）进行比较。

这里提供的数据表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安装应用中的真正继任者，与30年前的Multiwatt一样，PowerSO-36成为功率封装技术的里程碑。

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意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.