扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
289
扫码加入TN1258技术手册：PowerSO-20和PowerSO-36从插入到表面贴装的功率IC封装
介绍
本文介绍了一种创新的高功率IC表面贴装封装系列。它被称为PowerSO家族，注册号为MO-166。
意法半导体开发PowerSO是为了满足电力应用中日益增长的小型化和质量要求。汽车、工业、音频和电信市场将利用新的封装，在电力系统的生产中引入表面安装技术。
PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分别具有20根间距为0.050英寸（1.27毫米）的引线和36根间距为0.026英寸（0.65毫米）引线。这些包装自1995年开始大规模生产。
本说明旨在将PowerSO-20/36与其他表面安装解决方案以及现有的多瓦封装（STMicroelectronics于70年代末开发的众所周知的“双to-220”）进行比较。
这里提供的数据表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安装应用中的真正继任者，与30年前的Multiwatt一样，PowerSO-36成为功率封装技术的里程碑。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 165566-1 | 1 | TE Connectivity | (165566-1) 110 PIDG FASTON REC |
|
|
$0.93 | 查看 | |
| BSS84-7-F | 1 | MULTICOMP PRO | Small Signal Field-Effect Transistor, |
|
|
$0.19 | 查看 | |
| C0402C103K3RAC7411 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 25V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel/Unmarked |
|
|
$0.03 | 查看 |
人工客服
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
查看更多
[课程]STM32电机控制软件开发软件X-CUBE-MCSDK 6x介绍
[下载]LAT1509 STM32G0B1的FDCAN进行通信丢包和多包案例分享
[新品]STM32U3，超低功耗32位MCU，近阈值设计开启最佳能耗新纪元
[下载]LAT1526 利用SPI的下溢实现回显功能
人工客服
© 2010 - 2025 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
下载ECAD模型
