介绍
本手册介绍了ST10F276Z5和ST10F2766E设备的功能。
体系结构概述描述了CPU性能、片上系统资源、片上时钟生成器、片上外围块和受保护位。
CPU和片上外围设备的操作以及不同的操作模式(如系统重置、功率降低模式、中断处理和系统编程)在各个部分中进行了描述。
存储器配置的解释仅限于内部可寻址存储器空间的解释。本手册未讨论ST10F276Z5和ST10F2766E闪存配置。有关详细信息,请参阅ST10F276Z5和ST10F2766E数据表(见附录B:文件参考资料)。
特殊功能寄存器按名称和十六进制地址列出。ST10系列编程手册中完整介绍了该指令集,因此本手册中未对此进行讨论。然而,软件编程特性——包括模块化、循环和上下文切换的结构——在第525页的第27节:系统编程中进行了描述。
设备的直流和交流电气规范以及每个可用封装的引脚描述未包含在本手册中,但在特定的设备数据表中列出。
在开始新设计之前,请使用设备数据表的最新副本验证设备特性和引脚输出。