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TN0147技术手册-SPC56xB/C/Dxx系列概述-功能比较

2023/04/25
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介绍

32位SPC56汽车微控制器是一系列片上系统(SoC)设备,旨在开发下一代中央车身控制器、智能接线盒、前部模块、外围车身、车门控制和座椅控制应用程序

SPC56车身系列是一系列基于Power Architecture®技术的汽车微控制器,专为嵌入式汽车应用而设计。

本文件描述了SPC56车身系列的总体差异,并强调了设备的重要电气和物理特性。

本文档收集了以下几个产品集中的产品:

 “SPC560D40”:适用于销售类型SPC560D30和SPC560D4
 “SPC560B50”:适用于销售类型SPC560C/B50、SPC560C/B44和SPC560C/B4
 “SPC560B64”:适用于销售类型SPC560B54、SPC560B60和SPC560B64
 “SPC56EC74”:适用于销售类型SPC564B64/70/74和SPC56EC64/70/74

套装名称是指每套中最具特色的销售类型。

在其他特定文件中,所有集合以连续成对的方式进行比较,请参见TN0149、TN0225、TN0241和TN0398(见附录A:参考文件)。

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ECAD模型

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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