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AN5650应用说明-基于SPICE的VIPower瞬态热分析

2023/04/25
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计算高压侧驱动器的瞬态热响应可能会变得非常复杂。准确地说,瞬态热分析应包括传导损耗、开关损耗电源电流损耗以及关断时的箝位能量。

ST提供了一种使用名为TwisterSIM的热分析工具的解决方案,该工具可以从ST网页(TwisterSIM)下载。TwisterSIM对于确定从涌入到失速的瞬态动态热响应非常有用,包括夹紧能量能力。TwisterSIM还根据一些应用程序要求提供一级选择指南。有关如何使用TwisterSIM的详细信息,请参阅UM1874。

TwisterSIM适用于短时分析。然而,持续几秒钟以上可能需要大量时间来处理。在这种情况下,ST在每个VIPower高压侧驱动器数据表中提供了一个Foster模型,该模型类似于TwisterSIM中使用的模型。通过该模型,可以在SPICE中进行更长时间的动态热分析。

努力在于对功耗进行建模。传导损耗不仅仅是电流乘以开关导通电阻(RDS(on))的简单平方。RDS(打开)随温度变化,在25°C至150°C之间加倍。导通电阻(RDS(on))的这种变化极大地影响了开关中的功耗。因此,需要在每个VIPower数据表中提供的基本Foster模型中添加一些元素。

本应用说明描述了添加功耗元件以进行准确的长期热分析的过程。这不是为了分析短路负载或模拟高压侧驱动器的功能(即热干预、电流限制或电感箝位),而是为了对TwisterSIM中不易模拟的各种复杂负载提供热响应。有关M07高侧驾驶员保护策略,请参阅AN5368。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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