PM0257编程手册——BlueNRG-1/2，BLE stack v2.x编程指南

2023/04/25

459

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

本文档的主要目的是为开发人员提供关于如何使用BLE stack v3.x系列api和相关的事件回调来开发蓝牙低功耗(Bluetooth LE)应用程序的参考编程指南。

本文档介绍的是BLE stack v3.x蓝牙低功耗堆栈库框架，API接口和事件回调，允许访问意法半导体蓝牙低功耗设备片上系统提供的蓝牙低功耗功能。

以下低功耗蓝牙设备支持BLE stack v3.x系列:

BlueNRG-LP设备

该文档还关注api和回调接口的关键变化，BLE stack初始化与BLE stack v2.x系列。

本编程手册还提供了有关蓝牙低能耗技术的一些基本概念，将BLE stack v3.x API、参数和相关事件回调与BLE协议堆栈关联特征。期望用户具备BLE技术及其主要功能的基本知识。

有关支持的设备和低功耗蓝牙规格的详细信息，请参见本文档末尾的参考资料。

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
R5F104MKGFB#50	1	Renesas Electronics Corporation	Low Power, High Function, General Purpose Microcontrollers for Motor Control, Industrial and Metering Applications, LQFP, /Tray	ECAD模型下载ECAD模型	暂无数据	查看
STM32F103VET6TR	1	STMicroelectronics	Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN	ECAD模型下载ECAD模型	$13.06	查看
ATXMEGA256C3-AU	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP		$9	查看

原创声明：本文为意法半导体(ST)原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

意法半导体

意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.