介绍
本应用说明的目的是帮助用户使用意法半导体的IMP23ABSU MEMS模拟麦克风设计工业超声波麦克风系统,概述了处理麦克风和硬件集成的指导方针。
本文档不修改官方数据表的内容。参数规格请参考数据表。
1 ST MEMS麦克风概述
本节介绍当前最先进的MEMS麦克风机械结构,以帮助和指导超声频率范围内的测试和设计合适的硬件超声系统。
1.1 MEMS麦克风的机械结构
MEMS传声器作为一个独立的物体,由一个平行的板电容器(称为“膜”和“背板”的板)组成,其电容变化是由声音通过固定背板上的声孔移动膜引起的。通风孔用于平衡麦克风和周围环境的静压。无因静压引起的膜挠曲。