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扫码加入AN5522应用笔记-模拟MEMS麦克风IMP23ABSU的超声行为和指南
介绍
本应用说明的目的是帮助用户使用意法半导体的IMP23ABSU MEMS模拟麦克风设计工业超声波麦克风系统，概述了处理麦克风和硬件集成的指导方针。
本文档不修改官方数据表的内容。参数规格请参考数据表。
1 ST MEMS麦克风概述
本节介绍当前最先进的MEMS麦克风机械结构，以帮助和指导超声频率范围内的测试和设计合适的硬件超声系统。
1.1 MEMS麦克风的机械结构
MEMS传声器作为一个独立的物体，由一个平行的板电容器(称为“膜”和“背板”的板)组成，其电容变化是由声音通过固定背板上的声孔移动膜引起的。通风孔用于平衡麦克风和周围环境的静压。无因静压引起的膜挠曲。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP01FPZ | 1 | Rochester Electronics LLC | ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 5Cel, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
|
|
$11.19 | 查看 | |
| ACS711KLCTR-25AB-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Hall Effect Sensor, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 |
|
|
$3.27 | 查看 | |
| LM335AM/NOPB | 1 | National Semiconductor Corporation | Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.95-3.01V, 1Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, PLASTIC, SOIC-8 |
|
|
$2.27 | 查看 |
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意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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