412
介绍
本文档提供了意法半导体LSM6DSV16B iNEMO 6轴IMU(惯性测量单元)相关的使用信息和应用提示，该单元具有双通道运动跟踪和骨传导。
LSM6DSV16B是一款3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪系统级封装，具有数字I2C, SPI和MIPI I3C®串行接口标准输出，在组合高性能模式下(启用3轴TDM接口)执行0.95 mA。得益于陀螺仪和加速度计的超低噪声性能，该设备将始终在线的低功耗功能与卓越的传感精度相结合，为消费者提供最佳的运动体验。此外，加速度计具有智能睡眠唤醒(活动)和返回睡眠(不活动)功能，允许先进的省电功能。
该装置具有±2/±4/±8/±16 g的动态用户可选满量程加速度范围和角速率范围±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps。
LSM6DSV16B可以配置为通过使用硬件识别自由落体事件、6D方向、分触和双分触感应、活动或不活动以及唤醒事件来产生中断信号。
为骨传导和语音识别应用的音频加速数据处理，设计了一个能够提供8 kHz或16 kHz加速数据的TDM接口。
LSM6DSV16B兼容主流操作系统的要求，提供真实、虚拟和批处理模式传感器。它的设计是为了在硬件上实现显著的运动，相对倾斜，计步器功能，时间戳，并提供了一个令人难以置信的定制水平:多达八个嵌入式有限状态机可以独立编程，用于运动检测或手势识别，如瞥一眼，手腕绝对倾斜，摇，双摇，或拾取。
LSM6DSV16B嵌入了传感器融合低功耗(SFLP)逻辑，可以估计设备的3D姿态，从而实现空间音频等功能。
LSM6DSV16B具有集成的智能先进先出(FIFO)缓冲区，最大可达4.5 KB大小，允许动态批处理重要数据(即外部传感器、步进计数器、时间戳和温度)。
LSM6DSV16B采用小型塑料网格阵列封装(LGA-14L)，保证在-40°C至+85°C的扩展温度范围内工作。
SMD封装的超小尺寸和重量使其成为TWS(真正的无线立体声)、骨传导振动检测、运动跟踪和手势检测、可穿戴设备、loT和连接设备或手持设备等应用的理想选择，这些应用需要减小封装尺寸和重量。
