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2019
扫码加入WLCSP24：晶圆级芯片尺寸封装
wlcsp25_217x232_po 封装外形图
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSCH0016080882NJ00 | 1 | Chilisin Electronics Corp | General Purpose Inductor, 0.082uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP |
|
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$0.04 | 查看 | |
| 4609H-701-101/101L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
|
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$3.17 | 查看 | |
| 1123343-1 | 1 | TE Connectivity | 025 REC CONTACT |
|
|
$0.07 | 查看 |
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