加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

sot618-14:HVQFN40,塑料热增强超薄四方扁平封装

2023/04/25
3027
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封装,它是一种塑料热增强非常薄的四边平面封装,没有引线,具有40个引脚,0.5毫米间距,封装尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。这个封装的包装信息日期为2018年1月15日。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
43045-0212 1 Molex Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, LEAD FREE

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.43 查看
CL05A106MP5NUNC 1 Samsung Electro-Mechanics Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 10V, ±20%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel
$0.16 查看
CRCW12060000Z0EA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.17 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱